반도체 인프라 장비 (CCSS; 낮은 OPM, 전통적으로 낮은 멀티플)를 메인으로 하고 있던 에스티아이가 경쟁사 대비 상대적으로 많은 연구개발을 하면서 신규 먹거리로 추진하던 아래 장비들에 대해서 알아보겠습니다. (반도체 패키징) Reflow 장비 (반도체 패키징) Wet blast 장비 (반도체 패키징) FC-BGA 현상기 (디스플레이 후공정) 잉크젯 OCR 장비 배경 에스티아이가 신규 먹거리로 추진하고 있었던 신규 장비들이 있었죠. 사실 반도체나 디스플레이 업황이 나쁘면 고객사가 신규 장비 도입을 지연시키는 경우도 많을 거고... 무엇보다 사업보고서 상 실적 (사업보고서에 신규 장비들 매출은 Wet system로 카테고리 되어있음)도 신규장비 쪽이 특히 좋지 않아서 다른 기업들 대비 시간이 많이 필요..
