먼저 핵심부터 요약하면...실리콘 포토닉스는 저비용, 집적 가능성이 장점인 기반 기술이고,CPO는 고속/저전력/초근접 통신을 위한 아키텍처적 접근기술 범주기반 기술 (Technology)시스템/패키징 아키텍처 (Architecture)초점광소자를 어떻게 실리콘 위에 집적할 것인가광소자를 어떻게 칩 패키지 내 또는 칩 근처에 통합할 것인가구성 요소도파로, 변조기, 포토다이오드, (때때로 레이저 포함) 등스위치/가속기 칩 + 실리콘 포토닉스 기반 광 모듈의 통합기술 관계CPO를 구현할 때 자주 사용되는 기술CPO 구현에 Silicon Photonics가 활용 비유하자면Silicon Photonics는 “건축 자재” (콘크리트, 철근, 유리 등)CPO는 “특정 구조의 건물” (예: 지진에 강한 친환경 아파트)..