Engineering 5

실리콘 포토닉스 vs CPO (Co-Packaged Optics) 차이는?

먼저 핵심부터 요약하면...실리콘 포토닉스는 저비용, 집적 가능성이 장점인 기반 기술이고,CPO는 고속/저전력/초근접 통신을 위한 아키텍처적 접근기술 범주기반 기술 (Technology)시스템/패키징 아키텍처 (Architecture)초점광소자를 어떻게 실리콘 위에 집적할 것인가광소자를 어떻게 칩 패키지 내 또는 칩 근처에 통합할 것인가구성 요소도파로, 변조기, 포토다이오드, (때때로 레이저 포함) 등스위치/가속기 칩 + 실리콘 포토닉스 기반 광 모듈의 통합기술 관계CPO를 구현할 때 자주 사용되는 기술CPO 구현에 Silicon Photonics가 활용 비유하자면Silicon Photonics는 “건축 자재” (콘크리트, 철근, 유리 등)CPO는 “특정 구조의 건물” (예: 지진에 강한 친환경 아파트)..

Engineering 2025.07.13

실리콘 포토닉스 / Grating Coupler의 높은 coupling efficiency 향상 방안은? (feat. Grating coupler 위-아래 빛이 산란되면 최대 효율은 50%가 아닐까?)

Grating Coupler의 Coupling efficiency는 최대 50%가 아닐까?Grating Coupler (GC)는 광 경로를 수직 방향으로 만들어주는 Silicon photonics Passive 소자기본적으로 GC는 빛의 회절을 이용하는 것이라서 위-아래 양방향으로 광 경로가 발생할 수 밖에 없다.그렇다면, 절반은 광 신호 손실이 될 수 밖에 없는 것 같은데, 이런 Grating coupler가 50%보다 훨씬 높은 100% 가까운 효율을 보일 수 있는 이유는 무엇일까? Grating Coupler의 기본 원리Grating coupler는 칩 위의 회절 격자(grating) 구조를 통해 빛을 수직 방향(또는 기울어진 방향)으로 입사하거나 방출하게 해주는 소자빛이 입사되면 위쪽과 아래쪽..

Engineering 2025.07.13

실리콘 포토닉스 / Channel Density (멀티 채널) vs. Spectral Bandwidth (스펙트럴 대역폭, 멀티 Wavelength) 개념 비교

Channel Density vs. Spectral Bandwidth 초기에 실리콘 포토닉스나 CPO(Co-Packaged Optics) 스터디를 하다보면, 아래 두 개념이 서로 혼동되는 경우가 있다. Channel density (멀티 채널 정도?)Spectral bandwidth: 스펙트럴 대역폭 (멀티 웨이브랭스 정도?)이 둘은 모두 광 통신 시스템에서의 데이터 전송 효율과 관련된 개념이지만, 서로 완전히 다른 의미를 갖고 있다. 개념 요약Channel Density는 얼마나 많은 다발의 광-경로를 가지고 있느냐에 대한 개념이고,Spectral Bandwidth는 하나의 광-경로에서 얼마나 많은 파장을 사용할 수 있느냐에 대한 개념 Channel Density가 커지는 건 광섬유가 많아지는 것이고..

Engineering 2025.06.08

실리콘 포토닉스 / 미래 AI 데이터 센터의 필수 기술 Integrated Photonics의 핵심 기술적 과제와 해결 방안 정리 (1) 배경

엔비디아가 광학 기반의 데이터 전송 컨셉을 본격적으로 소개하면서 매우 핫해진 실리콘 포토닉스, 그 중에서도 leading edge technology인 Co-Packaged Optics에 대해서 리뷰논문을 중심으로 정리해 보았습니다.참고: 리뷰 (or Perspective) 논문이란?일반적인 연구 논문(research paper)은 실험/분석 결과 중심이지만, 리뷰 논문은 분야 전문가(관련 분야 대가들 정도만 보통 논문 투고가 가능합니다.)들이 현재 기술의 병목과 미래 방향을 제안하는 논문. 오히려 투자자들은 연구 논문보다는 리뷰논문을 통해 기술/산업적으로 어떤 병목을 해결해야 하는지 파악하는 데 유용 1. 개요: 논문에서 다루었던 6가지 해결해야할 문제들CPO에서는 아래와 같은 기술적 도전과제가 존..

Engineering 2025.04.28

[ 반도체 ] TEOS 란 무엇일까? SiO2를 만드는 방식 중 하나!

TEOS 개념 Step by Step 1. 우선 SiO2는 무엇일까? SiO2는 절연성, 저항성이 좋음 이러한 특성 때문에 반도체 소자에서 실리콘-메탈 절연 (ILD, Inter Layer Dielectric), 메탈-메탈 절연 (IMD, Inter Metal Dielectric), Passivation 막으로 사용 저런 막들은 (1) 확산 공정에서 보호막, (2) 표면 보호 및 안정화, (3) 전기적 절연 및 유전, (4) 소자 간 분리, 표면 불순물 제거를 위해 사용 2. 그럼 SiO2는 어떻게 만드는데? 보통 Oxidation이나 CVD로 SiO2 막질을 만드는데, 막질을 만들 때 사용되는 재료인 프리커서는 3가지 정도가 있음 LPCVD 기준으로 설명하면 다음과 같음 (1) Silane (SiH4)..

Engineering 2024.04.14