반도체 인프라 장비 (CCSS; 낮은 OPM, 전통적으로 낮은 멀티플)를 메인으로 하고 있던 에스티아이가
경쟁사 대비 상대적으로 많은 연구개발을 하면서 신규 먹거리로 추진하던 아래 장비들에 대해서 알아보겠습니다.
- (반도체 패키징) Reflow 장비
- (반도체 패키징) Wet blast 장비
- (반도체 패키징) FC-BGA 현상기
- (디스플레이 후공정) 잉크젯 OCR 장비
배경
에스티아이가 신규 먹거리로 추진하고 있었던 신규 장비들이 있었죠.
사실 반도체나 디스플레이 업황이 나쁘면 고객사가 신규 장비 도입을 지연시키는 경우도 많을 거고...
무엇보다 사업보고서 상 실적 (사업보고서에 신규 장비들 매출은 Wet system로 카테고리 되어있음)도 신규장비 쪽이 특히 좋지 않아서 다른 기업들 대비 시간이 많이 필요할 거라고 생각하고 있었는데...
이렇게 갑자기 HBM 모멘텀을 받아버릴 줄이야...
코로나 주가 근처에서 놀던 주가가 갑자기 급등했습니다.
참 주가라는게... 시장이라는게... 타이밍을 예측한다는 것은 어려운 것 같습니다.
그래서 일단 개인노트에 있었던 에스티아이 신규 장비에 대한 것들을 옮겨 적어 봤습니다.
작년 10월 정도에 작성한 이후로 아주 빡빡하게 팔로우업 하지 않았지만...
뭔가 유의미한 업데이트는 없는 것으로 파악하고 있습니다만, 추후 확인이 되면 업데이트 하도록 하겠습니다.
22년 신규장비의 기대감은??
신규장비에 대한 설명에 앞서, 22년에 신규장비에 대한 기대감은 작지 않았습니다.
특히 잉크젯 장비에 대한 기대감이 매우 컸었습니다.
이런 신규 장비에 대한 기대감이 반도체나 디스플레이 업황 부진으로 실망감으로 바뀐 상태였었습니다.
이 정도를 기억하시고 신규장비들을 살펴보시면 도움이 될 것 같습니다.
신규장비1 : 리플로우(Reflow) 장비
# 반도체 후공정, # HBM, # 어드밴스드 패키징, # 하이닉스
- 요즘 AI, 서버용 고사양 칩들은 패키징 단계에서 플립칩 공정을 사용
- 플립칩 공정에서는 신호 전달을 위해 bump ball을 형성
- 리플로우 장비는 이 범핑볼(bump ball)을 형성해주는 장비
- 2021년 말 하이닉스와 리플로우 장비 공동 개발 성공
- 2022년 중반부터 하이닉스로 납품 시작으로 추가 수주 기대 (22년 7월 증권가 보고서 기준)
- 글로벌 OSAT 향 수주 기대 (사실 요즘 트렌드는 파운드리나 IDM 기업들도 어드밴스드패키징을 공격적으로 투자하는 추세긴 합니다.)
- 홈페이지를 살펴보면 HBM용 솔더 범핑볼, Cu pillar, CoW (Chip on Wafer 겠죠?) 본딩에 쓰인다는 것을 확인할 수 있습니다.
- HBM3가 CoWoS 패키징인데, 더 미세하고 어려운 CoW를 담당하는 것으로 보입니다. (Chip과 wafer 인터포저 본딩)
신규장비2 : Wet blast system
# 반도체 후공정, # 어드밴스드 패키징, # HBM, # TSV
- 홈페이지 둘러보다 신규로 작성
- 아래 그림을 보면 컨셉은 (1) 압축공기와 (2) 액체와 연마제로 구성된 슬러리를 분사해서 TSV 웨이퍼의 접착제를 제거하는 것 같다.
- 역시 TSV는 HBM 등 에서 적층된 칩을 수직으로 연결하여 고성능을 달성할 수 있는 방식
- 이것 역시도 HBM 관련 모멘텀으로 여겨졌을 것으로 판단되나, 기술 수준, 매출 규모 및 전망 등 디테일한 사항은 추후 업데이트 필요
신규장비3 : FC-BGA 현상기
# 반도체 후공정, # FC-BGA, # 패키지 기판, # 삼성전기
- FC-BGA는 고성능 패키지의 주류라고 할 수 있습니다.
- 반도체 칩의 매우 복잡하고 정교한 공정과는 비교될 수 없겠지만, 반도체 칩을 장착하는 PCB(인쇄회로기판)도 아래와 같은 공정을 통해 생산
- 기존 일본이 주도하던 장비인데 국산화 성공
- 신규 장비에 대한 기대감이 높았던 22년도에는 23년 최대 400억 (대략 연 매출의 10퍼센트 정도겠죠?) 가량을 기대
- 22년 국내 대형 패키지기판 생산 업체 (삼성전기)로 장비 공급 시작
- 삼성전기 제외하고 다른 기판업체로 확장성은 어려워 보임
- 홈페이지에는 현상 뿐만아니라 PCB 기판을 생산하기 위한 여러 공정 장비가 인라인으로 구성된 시스템으로 소개하고 있네요. (에쳐와 디벨로퍼 외에도 스트리퍼나 클리닝도 가능한 것으로 소개되어 있습니다.)
신규장비4 : 잉크젯 OCR (Optical Clear Resin) 장비
# 디스플레이, # OLED, # 폴더블, #삼성전자, #디스플레이 접착제, # 삼성디스플레이
- 디스플레이 패널은 여러 층으로 구성
- 각 층을 접착해야 하는데, 말 그대로 이 접착물은 빛을 잘 투과(Optical Clear)시켜야 함
- (OCA) 기존은 접착용 필름 사용 → 비싸다
- (OCR) 액체형태 접착제 사용해볼까? → 싸긴한데... 낮은 퀄리티
- (OCI or 잉크젯 OCR) 그렇다면... 제트 형태로 액체접착제를 잘 분사하자 → 싼데 적당한 퀄리티, 나름의 특장점도...
- 따라서, 잉크젯 OCR 기술은 디스플레이 OLED 업계 차세대 기술로 평가 받음 (다만, 기술 구현의 키팩터가 장비인지 소재가 핵심인지는 파악이 필요)
- 또한, 삼성 폴더블은 애플과 같은 브랜드 파워를 가지지 않는 한 가격을 낮추는 것이 중요한데 이에 대한 솔루션으로 기대를 받았음
- 에스티아이는 이 잉크젯 OCR 장비를 개발
- 다만, 기존의 OCA를 빠르게 대체하지는 못하는 모양세
- 삼성디스플레이, 모바일, 폴더블, OLED 맞춤으로 개발, 대당 가격 40억 정도
- 아무래도 디스플레이 투자 세액공제 등 23년은 디스플레이 투자에 우호적인 환경이긴 한데... 지켜봐야할 듯
- 이 OCR 장비는 디스플레이 공정에서 후공정을 담당하는 장비로 세메스나 카티바가 하는 전공정 OCR과는 다른 장비
- 후공정 잉크젯 OCR 장비에서는 AP시스템이 경쟁사로 들어오는 모습이고, 다른 경쟁사는 SFA가 있는데 기술수준이 떨어지는 것으로 보임
AP시스템, OCR 잉크젯 프린팅 장비 개발 돌입 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
AP시스템이 유기발광다이오드(OLED) 후공정에 사용할 수 있는 잉크젯 프린팅 장비를 개발 중이라고 11일 밝혔다. AP시스템이 개발 중인 OCR(Optical Clear Resin·투명접착제)용 잉크젯 프린팅 장비는 미
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하룻강아지에 지나지 않는 저 개인적인 분석을 공유해보았습니다.
통찰력은 부족하고, 오류나 부족함은 많을 수 있음을 주의해 주세요.
수용적인 태도보다는 비판적으로 들어주시고, 관련 주식의 매수매도 추천을 위해 공유되지 않았습니다.
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